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导读: 目前,全球IC设计产业以美国企业为主导,而中国是芯片设计产业最重要的参与者。

目前,全球IC设计产业以美国企业为主导,而中国是芯片设计产业最重要的参与者。根据2017年数据分析,美国IC设计公司在全球市场占比为53%,占据全球最大市场份额,而自新博通公司将总部搬迁至美国后,美国芯片在全球市场份额占比达到69%。而中国台湾地区芯片在2017年的全球市场总销售额中占16%,去年,联发科、联咏和瑞昱的IC销售额都超过了10亿美元,都跻身全球前二十大IC设计公司之列。再看下其它地区,欧洲IC设计企业只占了全球市场份额的2%,而日韩地区似乎对IC设计产业并不感兴趣。

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除去美国之外,中国公司的表现是极为突出的,在世界前50IC设计产业公司里,中国公司的数量呈明显的上涨趋势,从2009年仅1家迅速追赶增加至2017年的10家,在2017年全球前十大IC厂商中,美国占据7席,分别是高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、赛灵思,而中国台湾地区联发科上榜,大陆地区海思和紫光上榜,分别排名第7和第10。

虽然大陆厂商能上榜,但可以看到的是,高通、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上,国内高端IC设计能力严重不足。也不难看出,国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。

在前段时间的中美贸易战中,最让中国警醒的“中兴事件”,出透露出来一个最重要的信息,在核心的高端通用型芯片领域,国内的设计公司可提供的产品几乎为0。

目前,中国的高端通用芯片总结来说,与国外先进水平的差距主要体现在几个方面:

1.移动处理器差距相对较小

紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。

2.中央处理器(CPU)难度最大

英特尔几乎垄断了全球市场,国内相关企业约有3-5家,但都没有实现商业量产,大多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。龙芯等国内CPU设计企业虽然能够做出CPU产品,而且在部分指标上可能超越了国外CPU,但由于缺乏产业生态支撑,还无法与占主导地位的产品竞争。

3.存储器差距较大

目前全球存储芯片主要有三类产品,根据销售额大小依次为:DRAM、NANDFlash以及NorFlash。

在内存和闪存领域中,IDM厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势,截止到2017年,在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%,中国厂商竞争空间极为有限,武汉长江存储试图发展3DNandFlash(闪存)的技术,但目前仅处于32层闪存样品阶段,而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产64层闪存产品,而在Norflash这个约为三四十亿美元的小市场中,兆易创新是世界主要参与厂家之一,其他主流供货厂家为台湾旺宏,美国Cypress,美国美光,台湾华邦。

4.FPGA、AD/DA等高端通用型芯片技术悬殊

FPGA、AD/DA这些都是属于通用型芯片,存在研发投入大,生命周期长,较难在短期产生经济效益等难题,因此在国内公司层面发展较为缓慢,甚至有些领域是停滞的。

总的来看,芯片设计的上市公司,中国都是在细分领域最强:

1、2017年汇顶科技在指纹识别芯片领域超越FPC成为全球安卓阵营最大指纹IC提供商,也是国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。

2、士兰微从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。

尽管如此,中国与国际半导体大厂相比,不管是高端芯片设计能力,还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。

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