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导读: 近几年,随着半导体产业的发展,中国的半导体产业逐渐形成了相互依存,相互竞争的局面,大陆的IC设计公司会向台湾晶圆厂投片、大陆晶圆厂也会委托台湾封测业者进行IC封装测试业务。

近几年,随着半导体产业的发展,中国的半导体产业逐渐形成了相互依存,相互竞争的局面,大陆的IC设计公司会向台湾晶圆厂投片、大陆晶圆厂也会委托台湾封测业者进行IC封装测试业务。相反,台湾晶片企业也出于供货的目的,将一些低阶的产品向对岸本土厂商投产。在这种发展形势的驱使下,使得半导体整个产业的供应链环环相扣,联系越来越紧密。

从客观的数据来看,两岸的晶圆代工及封测产业的产值与产能在全球市场的占比率已超过7成。但是,对于IC设计这部分来说,中国两岸的IC 设计产值却不足美国产值的一半,这是值得我们深思的问题。

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中国IC设计行业迅速崛起

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2017 年中国大陆、中国台湾、美国无晶圆厂IC设计公司排名及营收(单位:百万美元)

全球的无晶圆厂IC设计产业的销售额在全球IC设计产业销售额的占比从2007年的18%攀升至2017年的27%,按地区来划分,美国厂商的占比始终是遥遥领先,高达53%。尽管如此,在新加坡公司安华高科技在2016年完成收购美国企业博通之后,美国IC设计产业在全球市占率当即从2010年的69%掉至53%,随后,博通一直强调在美国和新加坡都有总部,但在2018年为收购高通,安华高科技迁移注册更改为美国,所以,如果博通被看成美国IC设计产业企业,那么美国IC设计产业在2017年的全球市场占有率达到69%。

根据市场的调查报告,台湾的IC设计产业的市场在2017年稳居全球第二,但是,不可否认的是,中国在IC设计产业中所扮演的角色已经越来越重要,中国大陆IC设计产业在2017年的产值已超越台湾业者,数据上显示,虽然台湾IC设计产业在销售额部分在全球排名第二,但产值已退居第三位。

今年3月份的数据报告中,从2010年起,中国IC设计产业业者的市场占有率处于不断攀升的状态,从2010年5%的全球市场占有率快速攀升至2017年的11%。2009年,中国产业仅有华为海思半导体一家位列在全球前50大的无晶圆厂IC设计公司,但到了2017年,中国产业已从一家发展为十家,十家中国产业包括华为海思半导体、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、南瑞智芯微电子、锐迪科(RDA)、ISSI (矽成)、瑞芯微(Rockchip)、全志(All winner)及澜起科技(Montage)。

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